华微电子再发配股提示 全体股东迎低价抢筹机会

 4月5日,该公司再次发布配股提示公告,提醒投资者参与配股缴款。据悉,此次华微电子的配股价格为3.90元/股,配股将按照每10股配3股的比例向全体股东配售;配股缴款期为2019年4月4日至2019年4月11日。

由于华微电子此次配股面向原股东配售,配股价格大幅低于最后收盘价,以配股价格3.90元/股权登记日收盘价7.54元计算,此次配股折价率将近五折左右,且配股价格甚至低于此前华微电子公司内部股权激励的价格(3.98元)。而在如今二级市场行情向好的环境下,配股低价筹码难求。另外,根据交易所规则,股票复牌后将进行除权,这也就意味着,如果投资者不小心错过华微电子的配股缴款,将有可能造成除权损失。

公开信息显示,华微电子成立于1999年,公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产一代、储备一代、研发一代的技术开发战略,不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势,已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT的功率半导体器件产品体系,正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变;同时公司积极向新能源汽车、军工等领域拓展。2001年3月,华微电子在上海证券交易所主板挂牌上市,股票代码为600360,为国内功率半导体器件领域首家上市公司。

华微电子上市之后,深耕主业,逐渐发展成为中国知名的功率半导体器件制造基地,并实现了业绩的不断攀升。据此前公告的年度业绩快报, 2018年度公司经初步核算的营业总收入为170,926.23万元,同比增长4.55%;归属于上市公司股东的净利润为10,382.54万元,同比增长9.46%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9,421.07万元,同比增长13.52%。

受益于功率器件下游光伏领域、新能源汽车、变频家电、军工产品等市场领域需求爆发,上游晶圆供不应求,供给紧张,功率器件持续缺货,厂商已经数次提价,但交货期仍在继续延长。目前功率器件和MLCC是全市场最紧缺的两类元器件,预计功率器件价格走势将复制MLCC路径。在产品涨价的行业背景下,华微电子作为中国功率半导体行业龙头企业,预计经营业绩将持续得到提升。

值得一提的是,华微电子具备国内领先的制造能力。公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线,2017年年末,各尺寸晶圆生产能力为330万片/年,处于国内同行业的领先地位,连续多年被评为中国功率半导体器件前十强企业。公司坚持产品创新与技术创新,代代传承的将功率半导体器件做精、做强的“工匠”精神,推动公司向功率半导体器件中高端领域不断拓展;公司已掌握从高端二极管到第六代IGBT等各领域的核心技术,产品涵盖IGBT、MOSFET、SBD、FRD、SCR、BJT等,已逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。

此外,功率半导体分立器件的应用已深入到工业生产和社会生活的各个方面,对高效利用能源发挥至关重要的作用,因此,功率半导体分立器件已被国家产业政策放在高端的关注位置,鼓励我国功率半导体分立器件生产企业自主创新,实现关键技术的重点突破。如《战略性新兴产业重点品和服务指导目录(2016版)》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等。目前,科创板开板在即,半导体和集成电路行业是上交所重点推荐的科创板七大领域的第一位,上交所已经受理的50家企业中有多家属于半导体和集成电路行业。作为功率半导体分立器件的龙头华微电子有望脱颖而出。

据悉,华微电子此次配股代码为“700360”,简称“华微配股”,所获募集资金将围绕主营核心业务,募投项目产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域,形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片;应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片;以及与公司主流产品配套的IC芯片。本期项目建成后,公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力,将实现IGBT、MOSFET等产品的规模化生产。

如何认配?

打开股票交易软件,登录交易系统进入委托交易界面,在“证券代码”栏输入配股代码:700360,“证券名称”栏将自动显示名称:“华微配股”,“卖出/买入价格”栏自动显示本次配股价格:3.90元/股,“可卖/可买数量”将根据本次配股比例自动显示最大可获配股数,点击“卖出/买入”按钮,即可完成本次交易委托(操作成功后认购资金将被冻结、划转)。具体卖出/买入建议在开户证券公司营业部指引下操作。

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