据财联社消息，从木林森全资子公司新余木林森电子有限公司获悉，近日，PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于2026年6月12日起，公司对全线PCB产品价格进行上调20%。

今年以来，电子布、覆铜板价格持续上涨，相关树脂也出现产能缺口，共同推动PCB行业的涨价潮。

日前，《央视财经》报道“截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%”。与此同时，从2025年底至2026年初，全球铜价累计上涨约24%，2026年上半年维持在1.3万美元/吨以上高位。

而在PCB行业的另一个关键材料，树脂领域，“沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂。早在今年3月底，由于航运受阻，相关工厂就已经停产”，供给受限也推动了涨价预期。

在PCB的上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在（据机构测算，HVLP4铜箔2026年缺口约1500吨，到2027年或进一步扩大到2500吨），电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。

展望后市，大摩预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。

具体到A股市场，国内PCB企业打破海外垄断，2025年国产高端IC载板量产良率突破92%，进入国内头部AI芯片、存储芯片供应链，车用高频PCB、军工特种挠性电路板实现批量国产替代，拓展全球市场份额。可关注涉及电子布、覆铜板等材料端公司，以及高端PCB制造的企业。